Articolo		Specifica
Tecnologia di stampa		Modellazione a deposizione fusa
Corpo	Volume di costruzione (L×P×A)	Stampa con singolo ugello: 325×320×325 mm³ Stampa a doppio ugello: 300×320×325 mm³ Volume totale per due ugelli: 350×320×325 mm³
	Telaio e Scocca	Alluminio, Acciaio, Plastica e Vetro
	Finestre di Sicurezza Laser	Installato sulla versione Laser, La H2D normale può essere upgradingato attraverso il kit di upgrade Laser
	Pompa di Assistenza Aria	Incluso nella Laser Edition, l’H2D standard può essere aggiornato tramite il Laser Upgrade Kit.
Dimensioni	Dimensioni	492 x 514 x 626 mm³ (Dimensioni confezione: 620 x 620 x 755 mm³)
Dimensioni	Peso netto	31 kg (Peso lordo: H2D: 38,5 kg; H2D AMS Combo: 42,3 kg; H2D Laser Full Combo: 46,2 kg)
Testa portautensili	Hotend	Completamente in metallo
	Ingranaggio estrusore	Acciaio temprato
	Ugello	Acciaio temprato
	Temperatura massima ugello	350 °C
	Diametro ugello incluso	0,4 mm
	Diametro ugelli supportati	0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
	Diametro filamento	1,75 mm
	Motore estrusore	Motore sincrono a magnete permanente ad alta precisione Bambu Lab
Piano riscaldato	Tipo piastre di stampa supportate	Piastra PEI testurizzata/piastra PEI liscia
Piano riscaldato	Temperatura massima piano riscaldato	120 ℃
Velocità	Velocità massima testina di stampa	1.000 mm/s
	Accelerazione massima testina di stampa	20.000 mm/s²
	Flusso massimo per l'hotend (Hotend a flusso standard)	40 mm³/s (Parametri di test: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280°C))
	Flusso massimo per l'hotend (Hotend a flusso elevato opzionale)	65 mm³/s (Parametri di test: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280°C)
Controllo temperatura camera	Riscaldamento attivo camera	Supportato
Controllo temperatura camera	Temperatura massima	65 °C
Purificazione aria	Grado pre-filtro	G3
	Grado filtro HEPA	H12
	Tipo filtro a carboni attivi	Guscio noce di cocco granulare
Raffreddamento	Ventola di raffreddamento componente	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di raffreddamento ausiliaria	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di circolazione calore camera	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di raffreddamento hotend	Controllo a circuito chiuso
	Ventola scheda di comando principale	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di scarico camera	Controllo a circuito chiuso
Tipo di filamenti supportati	PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF	Supportato
Sensori	Telecamera Live View	Integrata, con risoluzione di 1920×1080
	Telecamera ugello	Built-in; Integrata, con risoluzione di 1920×1080
	Telecamera con vista dall'alto (BirdsEye)	Integrata, con risoluzione di 3264×2448 (in dotazione con la versione laser)
	Telecamera tesstina di stampa	Integrata, con risoluzione di 1920×1080
	Sensore porta	Supportato
	Sensore filamento in esaurimento	Supportato
	Sensore filamento aggrovigliato	Supportato
	Odometria filamento	Supportata con AMS
	Recupero perdita di potenza	Supportato
Requisiti elettrici	Tensione	100-120 VAC/200-240 VAC, 50/60 Hz
	Potenza massima*	2.200 W a 220 V/1.320 W a 110 V
	Si prega di acquistare la versione corrispondente alla tensione della tua regione.
Temperatura di lavoro	10 °C–30 °C
Elettronica	Touch screen	Touch screen da 5" con risoluzione di 720×1280
	Archiviazione	Memoria EMMC integrata da 8 GB e porta USB
	Interfaccia di comando	Touch screen, app mobile, app per PC
	NPU	2 TOPS
Software	Slicer & Software	Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy Supporta slicer di terze parti che esportano il codice G standard, come Super Slicer, PrusaSlicer e Cura, ma alcuni funzioni avanzate potrebbero non essere supportate.
Software	Sistemi operativi supportati	MacOS e Windows
Wi-Fi	Frequenza operativa	2.412-2.472 MHz, 5.150-5.850 MHz (FCC/CE) 2.400-2.483,5 MHz, 5.150-5.850 MHz (SRRC)
	Potenza trasmettitore Wi-Fi (EIRP)	2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz banda 1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz banda 3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz banda 4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
	Protocollo Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n
Modulo Laser 10W & 40W	Tipo di Laser	Laser a semiconduttore
	Lunghezza d’onda del laser	Laser per incisione: 455 nm ± 5 nm (luce blu) Laser per misurazione altezza: 850 nm ± 5 nm (infrarosso)
	Potenza del laser	10W ± 1W; 40W ± 2W;
	Dimensione del punto laser	10W: 0,03 mm * 0,14 mm; 40W: 0,14 mm * 0,2 mm
	Temperatura di lavoro	0°C – 35°C
	Velocità massima di incisione	10W: 400 mm/s；40W: 1000 mm/s
	Spessore massimo di taglio	10W: 5 mm; 40W: 15 mm (compensato di tiglio)
	Classe di sicurezza laser per il modulo laser	Classe 4
	Classe di sicurezza generale del laser*	Classe 1
	Area di incisione	10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm
	Precisione di posizionamento XY	< 0,3 mm
	Metodo di misurazione dell'altezza Z	Micro Lidar
	Precisione di misurazione dell'altezza Z	± 0,1 mm
	Rilevamento fiamme	Supportato
	Rilevamento temperatura	Supportato
	Sensore porta	Supportato
	Rilevamento installazione modulo laser	Supportato
	Chiave di sicurezza	Inclusa
	Diametro esterno dell’adattatore del tubo di ventilazione	100 mm
	Tipi di materiali supportati	Legno, gomma, lamiera metallica, pelle, acrilico scuro, pietra e altro.
Modulo di taglio	Area di taglio	300 × 285 mm²
	Area di disegno	300 × 255 mm²
	Diametro della penna supportato	10,5-12,5 mm
	Tipo di tappetino da taglio	Tappetini da taglio LightGrip e StrongGrip
	Tipo di lama	45° × 0,35 mm
	Intervallo di pressione della lama	50-600 gf
	Spessore di taglio massimo	0,5 mm
	Riconoscimento della lama e della penna	Supportato
	Rilevamento del tipo di tappetino da taglio	Supportato
	Tipo di immagini supportate	Immagini bitmap e vettoriali
	Materiali supportati	Carta, vinile, pelle e altro ancora

Touchscreen - H2D