Item		Specifiche
Tecnologia di stampa		Modellazione a deposizione fusa
Corpo	Volume di costruzione (L×P×A)	Stampa con singolo ugello: 325×320×325 mm³ Stampa a doppio ugello: 300×320×325 mm³ Volume totale per due ugelli: 350×320×325 mm³
	Telaio e scocca	Alluminio, acciaio, plastica e vetro
	Finestre di sicurezza laser	Installato sulla Laser Edition; H2D standard aggiornabile tramite Laser Upgrade Kit
	Pompa di assistenza aria	Inclusa nella Laser Edition; H2D standard aggiornabile tramite Laser Upgrade Kit
Dimensioni fisiche	Dimensioni (L×P×A)	492×514×626 mm³
Dimensioni fisiche	Peso netto (lordo)	31 kg (38.5 kg; H2D AMS Combo: 42.3 kg; H2D Laser Full Combo: 46.2 kg)
Testa portautensili	Hotend	Completamente in metallo
	Ingranaggio estrusore	Acciaio temprato
	Nozzle	Acciaio temprato
	Temperatura massima nozzle	350 °C
	Diametro nozzle incluso	0.4 mm
	Diametri nozzle supportati	0.2 mm; 0.4 mm; 0.6 mm; 0.8 mm
	Diametro filamento	1.75 mm
	Motore estrusore	Motore sincrono a magnete permanente ad alta precisione Bambu Lab
Piano riscaldato	Tipo piastre supportate	Piastra PEI testurizzata; piastra PEI liscia
Piano riscaldato	Temperatura massima piano riscaldato	120 °C
Velocità	Velocità massima testina	1000 mm/s
	Accelerazione massima testina	20000 mm/s²
	Flusso massimo hotend (standard)	40 mm³/s (Parametri: modello rotondo da 250 mm con una sola parete; Bambu Lab ABS; 280 °C)
	Flusso massimo hotend (high flow opzionale)	65 mm³/s (Parametri: modello rotondo da 250 mm con una sola parete; Bambu Lab ABS; 280 °C)
Controllo temperatura camera	Riscaldamento attivo	Supportato
Controllo temperatura camera	Temperatura massima camera	65 °C
Purificazione aria	Grado pre-filtro	G3
	Grado filtro HEPA	H12
	Tipo filtro a carboni attivi	Granulato di guscio di noce di cocco
Raffreddamento	Ventola di raffreddamento componente	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di raffreddamento ausiliaria	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di circolazione calore camera	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di raffreddamento hotend	Controllo a circuito chiuso
	Ventola scheda principale	Controllo a circuito chiuso
	Ventola scarico camera	Controllo a circuito chiuso
Tipi di filamenti supportati	PLA; PETG; TPU; PVA; BVOH; ABS; ASA; PC; PA; PET; PLA CF/GF; PPA CF/GF; PPS CF/GF	Supportato
Sensori	Telecamera Live View	Integrata, 1920×1080
	Telecamera nozzle	Integrata, 1920×1080
	Telecamera BirdsEye	Integrata, 3264×2448 (Laser Edition)
	Telecamera testa	Integrata, 1920×1080
	Sensore porta	Supportato
	Sensore filamento esaurito	Supportato
	Sensore filamento aggrovigliato	Supportato
	Odometria filamento	Supportata con AMS
	Recupero perdita potenza	Supportato
Requisiti elettrici	Tensione	100–120 VAC / 200–240 VAC, 50/60 Hz
	Potenza massima*	2200 W @ 220 V; 1320 W @ 110 V
	Acquistare la versione corrispondente alla tensione della propria regione
Temperatura di lavoro	10 °C–30 °C
Elettronica	Touchscreen	5" 720×1280
	Archiviazione	8 GB eMMC integrata; porta USB
	Interfaccia di controllo	Touchscreen; App mobile; App PC
	NPU	2 TOPS
Software	Slicer & Software	Bambu Studio; Bambu Suite; Bambu Handy; supporta slicer terzi (Super Slicer; PrusaSlicer; Cura)
Software	Sistemi operativi	MacOS; Windows
Wi‑Fi	Frequenza operativa	2412–2472 MHz (FCC/CE) 2400–2483.5 MHz (SRRC)
	Potenza trasmettitore (EIRP)	2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
	Protocollo Wi‑Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n
Modulo Laser 10W & 40W	Tipo di laser	Laser a semiconduttore
	Lunghezza d’onda	Incisione: 455 nm ± 5 nm Misurazione altezza: 850 nm ± 5 nm
	Potenza	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
	Dimensione punto laser	10W: 0.03 mm×0.14 mm; 40W: 0.14 mm×0.2 mm
	Temperatura di lavoro	0 °C–35 °C
	Velocità massima incisione	10W: 400 mm/s; 40W: 1000 mm/s
	Spessore massimo taglio	10W: 5 mm; 40W: 15 mm (Basswood Plywood)
	Classe sicurezza modulo	Classe 4
	Classe sicurezza complessiva*	Classe 1
	Area incisione	10W: 310×270 mm; 40W: 310×250 mm
	Precisione posizionamento XY	<0.3 mm
	Metodo misurazione Z	Micro Lidar
	Precisione misurazione Z	± 0.1 mm
	Rilevamento fiamme	Supportato
	Rilevamento temperatura	Supportato
	Sensore porta	Supportato
	Rilevamento modulo laser	Supportato
	Chiave di sicurezza	Inclusa
	Diametro esterno adattatore ventilazione	100 mm
	Tipi materiali supportati	Legno; gomma; lamiera metallica; pelle; acrilico scuro; pietra; altro
Modulo di taglio	Area di taglio	300×285 mm²
	Area di disegno	300×255 mm²
	Diametro penna supportato	10.5 mm–12.5 mm
	Tipo tappetino da taglio	LightGrip; StrongGrip
	Tipo lama	45°×0.35 mm
	Intervallo pressione lama	50 gf–600 gf
	Spessore massimo taglio	0.5 mm
	Riconoscimento lama e penna	Supportato
	Rilevamento tipo tappetino	Supportato
	Tipi immagini supportate	Bitmap; vettoriali
	Materiali supportati	Carta; vinile; pelle; altro

Cutting Upgrade Kit - H2 Series

H2D Laser Upgrade Kit / Laser Module