Artículo		Especificaciones
Tecnología de impresión		Modelado por deposición fundida
Cuerpo	Volumen de impresión (an. × prof. × al.)	Impresión con boquilla única: 325 × 320 × 325 mm³ Impresión con boquilla doble: 300 × 320 ×325 mm³ Volumen total para dos boquillas: 350 × 320 × 325 mm³
	Chasis y carcasa	Aluminio, Acero, Plástico y Vidrio
	Ventanas de Seguridad Láser	Instalado en la edición Láser, la H2D normal se puede actualizar a través del kit de actualización Láser.
	Bomba de Asistencia de Aire	Instalado en la edición Láser, la H2D normal se puede actualizar a través del kit de actualización Láser.
Dimensiones físicas	Dimensiones físicas	492×514×626 mm³ (Tamaño del paquete: 620×620×755 mm³)
Dimensiones físicas	Peso neto	31 kg (Peso bruto: H2D: 38,5 kg; H2D AMS Combo: 42,3 kg; H2D Laser Full Combo: 46,2 kg)
Cabezal	Hotend	Completamente metálico
	Engranajes del extrusor	Acero endurecido
	Boquilla	Acero endurecido
	Temperatura máxima de la boquilla	350 °C
	Diámetro de la boquilla incluida	0,4 mm
	Diámetros de boquilla compatibles	0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
	Diámetro del filamento	1,75 mm
	Motor del extrusor	Motor de Bambu Lab síncrono de magnetización permanente y alta precisión
Lecho térmico	Tipos de placas de impresión compatibles	Placa de PEI texturizada; placa de PEI lisa
Lecho térmico	Temperatura máxima del lecho térmico	120 ℃
Velocidad	Velocidad máxima del cabezal	1000 mm/s
	Aceleración máxima del cabezal	20 000 mm/s²
	Flujo máximo del hotend (hotend de flujo estándar)	40 mm³/s (parámetros de la prueba: modelo redondo de 250 mm con una sola pared exterior; ABS de Bambu Lab; temperatura de impresión de 280 °C)
	Flujo Máximo para la Boquilla (Boquilla de Alto Flujo opcional)	65 mm³/s (Parámetros de Prueba: Modelo redondo de 250 mm con una única pared exterior; ABS Bambu Lab; Temperatura de Impresión 280 °C)
Control de temperatura de la cámara	Camara activamente calefactada	Inlcuido
Control de temperatura de la cámara	Temperatura máxima	65 °C
Purificación del aire	Grado del filtro previo	G3
	Grado del filtro HEPA	H12
	Tipo de filtro de carbón activado	Cáscara de coco granulada
Enfriamiento	Ventilador de refrigeración	Control de circuito cerrado
	Ventilador de refrigeración auxiliar	Control de circuito cerrado
	Ventilador de circulación de calor de la cámara	Control de circuito cerrado
	Ventilador de refrigeración para el hotend	Control de circuito cerrado
	Ventilador de la placa de control principal	Control de circuito cerrado
	Ventilador de extracción de la cámara	Control de circuito cerrado
Tipos de filamentos compatibles	PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF	Compatibles
Sensor	Cámara en directo	Integrada; 1920 × 1080
	Cámara de boquilla	Integrada; 1920 × 1080
	Cámara de vista superior	Integrada; 3264 × 2448 (de serie en la Edición Láser)
	Cámara del cabezal	Integrada; 1920 × 1080
	Sensor de puerta	Incluido
	Sensor de agotamiento del filamento	Incluido
	Sensor de filamento enredado	Incluido
	Odometría de filamento	Incluido con AMS
	Recuperación de pérdida de energía	Incluido
Requisitos eléctricos	Tensión	100-120 VCA/200-240 VCA; 50/60 Hz
	Potencia máxima*	2200 W a 220 V/1320 W a 110 V
	Por favor, compre la versión correspondiente a la tensión de su región.
Temperatura de funcionamiento	10 °C–30 °C
Electrónica	Pantalla táctil	Pantalla táctil de 5 pulgadas y 720 × 1280
	Almacenamiento	Memoria EMMC de 8 GB y puerto USB integrados
	Interfaz de control	Pantalla táctil, aplicación móvil, aplicación para PC
	Unidad de procesamiento neuronal	2 TOPS
Software	Slicer y Software	Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy Soporta slicers de terceros que exporten .gcode estándar, como Super Slicer, PrusaSlicer y Cura, pero ciertas funciones avanzadas pueden no estar disponibles.
Software	Sistemas operativos compatibles	MacOS, Windows
Wifi	Frecuencia de funcionamiento	2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483,5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC)
	Potencia del transmisor wifi (EIRP)	2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
	Protocolo de wifi	IEEE 802.11 a/b/g/n
Módulo láser de 10 W y 40 W	Tipo de láser	Láser semiconductor
	Longitud de onda del láser	Láser de grabado: luz azul de 455 nm ± 5 nm Láser de medición de altura: luz infrarroja de 850 nm ± 5 nm
	Potencia del láser	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
	Dimensión del punto láser	10W: 0,03 mm * 0,14 mm; 40W: 0,14 mm * 0,2 mm
	Temperatura de funcionamiento	0 °C–35 °C
	Velocidad máxima de grabado	10W: 400 mm/s; 40W: 1000 mm/s
	Espesor máximo de corte	10W: 5 mm; 40W: 15mm (contrachapado de tilo)
	Clase de seguridad del láser para el módulo láser	Clase 4
	Clase de seguridad del láser general*	Clase 1
	Área de grabado	10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm
	Precisión de posicionamiento XY	< 0,3 mm
	Método de medición de altura Z/td>	Micro Lidar
	Precisión de medición de altura Z	± 0,1 mm
	Detección de llamas	Incluido
	Detección de temperatura	Incluido
	Sensor de puerta	Incluido
	Detección de instalación de módulo láser	Incluido
	Llave de seguridad	Incluida
	Diámetro exterior del adaptador de la tubería de ventilación	100 mm
	Tipo de material compatible	Madera, caucho, chapa metálica, cuero, acrílico oscuro, piedra y más
Módulo de corte	Área de corte	300*285 mm²
	Área de dibujo	300*255 mm²
	Diámetro de bolígrafo compatible	10,5 mm-12,5 mm
	Tipo de tapete de corte	Alfombrillas de corte LightGrip y StrongGrip
	Tipo de cuchilla	45°*0,35 mm
	Rango de presión de la cuchilla	50 gf-600 gf
	Espesor máximo de corte	0,5 mm
	Reconocimiento de cuchillas y bolígrafos	Incluido
	Detección de tipo de tapete de corte	Incluido
	Tipo de imagen compatible	Imágenes de mapa de bits y vectoriales
	Tipo de material compatible	Papel, vinilo, cuero y más

AMS Connector Board

AMS Power Board

AMS RFID Board

Filament Buffer Connection Board

AMS Mainboard (V2)