Artículo		Especificación
Tecnología de impresión		Modelado por deposición fundida
Cuerpo	Volumen de construcción (AnPrAl)	Impresión con una sola boquilla: 325 x 320 x 325 mm³ Impresión con doble boquilla: 300 x 320 x 325 mm³ Volumen total para dos boquillas: 350320325 mm³
	Chasis y carcasa	Aluminio, acero, plástico y vidrio
	Ventanas de seguridad láser	Equipado con Laser Edition, el H2D normal se puede actualizar a través del Laser Upgrade Kit
	Bomba de asistencia de aire	Equipado con Laser Edition, el H2D normal se puede actualizar a través del Laser Upgrade Kit
Dimensiones físicas	Dimensiones físicas	492514626 mm³
Dimensiones físicas	Peso neto	31 kilogramos (Peso bruto: H2D: 38,5 kg; H2D AMS Combo: 42,3 kg; Combo completo láser H2D: 46,2 kg)
Cabezal de herramienta	extremo caliente	Todo metal
	Engranaje del extrusor	Acero endurecido
	Boquilla	Acero endurecido
	Temperatura máxima de la boquilla	350 °C
	Diámetro de boquilla incluido	0,4 milímetros
	Diámetro de boquilla compatible	0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
	Diámetro del filamento	1,75 milímetros
	Motor del extrusor	Motor síncrono de imán permanente de alta precisión Bambu Lab
Cama caliente	Tipo de placa de construcción compatible	Placa de PEI texturizada, placa de PEI lisa
Cama caliente	Temperatura máxima de la cama caliente	120 ℃
Velocidad	Velocidad máxima del cabezal de la herramienta	1000 mm/s
	Aceleración máxima del cabezal de la herramienta	20.000 mm/s²
	Flujo máximo para hotend (Hotend de flujo estándar)	40 mm³/s (Parámetros de prueba: modelo redondo de 250 mm) con una sola pared exterior; Bambu Lab ABS; temperatura de impresión 280 °C)
	Flujo máximo para hotend (Hotend de alto flujo opcional)	65 mm³/s (Parámetros de prueba: modelo redondo de 250 mm) con una sola pared exterior; Bambu Lab ABS; temperatura de impresión 280 °C)
Control de temperatura de la cámara	Calefacción activa de la cámara	Apoyado
Control de temperatura de la cámara	Temperatura máxima	65 °C
Purificación de aire	Grado de prefiltro	G3
	Grado de filtro HEPA	H12
	Tipo de filtro de carbón activado	Cáscara de coco granulada
Enfriamiento	Ventilador de enfriamiento parcial	Control de bucle cerrado
	Ventilador de refrigeración de la pieza auxiliar	Control de bucle cerrado
	Ventilador de circulación de calor de la cámara	Control de bucle cerrado
	Ventilador de refrigeración para hotend	Control de bucle cerrado
	Ventilador de la placa de control principal	Control de bucle cerrado
	Ventilador de extracción de cámara	Control de bucle cerrado
Tipo de filamento compatible	PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PLA reforzado con fibra de carbono/vidrio, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA CF/GF, PPS, PPS CF/GF	Apoyado
Sensor	Cámara con vista en vivo	Incorporado; 1920*1080
	Cámara de boquilla	Incorporado; 1920*1080
	Cámara BirdsEye	Incorporado; 3264*2448 (Equipado con edición láser)
	Cámara Toolhead	Incorporado; 1920*1080
	Sensor de puerta	Apoyado
	Sensor de agotamiento de filamento	Apoyado
	Sensor de enredos de filamentos	Apoyado
	Odometría de filamentos	Compatible con AMS
	Recuperación de pérdida de energía	Apoyado
Requisitos eléctricos	Voltaje	100-120 VCA / 200-240 VCA, 50/60 Hz
	Máxima potencia*	2200 W a 220 V / 1320 W a 110 V
	Compre la versión correspondiente al voltaje de su región.
Temperatura de trabajo	10 °C-30 °C
Electrónica	Pantalla táctil	Pantalla táctil de 5 pulgadas 720*1280
	Almacenamiento	EMMC de 8 GB incorporado y puerto USB
	Interfaz de control	Pantalla táctil, aplicación móvil, aplicación para PC
	Unidad de procesamiento neuronal	2 TOPS
Software	Cortadora y software	Estudio Bambu, Suite Bambu, Bambu Handy Admite segmentaciones de terceros que exportan código G estándar, como Super Slicer, PrusaSlicer y Cura, pero es posible que ciertas funciones avanzadas no sean compatibles.
Software	Sistema operativo compatible	MacOS, Windows
Wi-Fi	Frecuencia de operación	2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483,5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC)
	Potencia del transmisor Wi-Fi (EIRP)	2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) Banda 1/2 de 5 GHz: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) Banda 3 de 5 GHz: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) Banda 4 de 5 GHz: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
	Protocolo Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n
10 W y 40 W Módulo láser	Tipo de láser	Láser semiconductor
	Longitud de onda del láser	Grabado láser: 455 nm ± 5 nm Luz azul Láser de medición de altura: luz infrarroja de 850 nm ± 5 nm
	Potencia del láser	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
	Dimensión del punto láser	10 W: 0,03 mm x 0,14 mm; 40 W: 0,14 mm x 0,2 mm
	Temperatura de trabajo	0 °C–35 °C
	Velocidad máxima de grabado	10 W: 400 mm/s; 40 W: 1000 mm/s
	Espesor máximo de corte	10 W: 5 mm; 40 W: 15 mm (contrachapado de tilo)
	Clase de seguridad láser para módulo láser	Clase 4
	Clase general de seguridad láser*	Clase 1
	Área de grabado	10 W: 310 mm x 270 mm; 40 W: 310 mm x 250 mm
	Precisión de posicionamiento XY	<0,3 mm
	Método de medición de altura Z	Micro Lidar
	Precisión de medición de altura Z	± 0,1 mm
	Detección de llamas	Apoyado
	Detección de temperatura	Apoyado
	Sensor de puerta	Apoyado
	Detección de instalación de módulo láser	Apoyado
	Llave de seguridad	Incluido
	Diámetro exterior del adaptador de tubería de ventilación	100 milímetros
	Tipo de material compatible	Madera, caucho, chapa, cuero, acrílico oscuro, piedra y más.
Módulo de corte	Área de corte	300*285 mm²
	Área de dibujo	300*255 mm²
	Diámetro de pluma compatible	10,5 mm-12,5 mm
	Tipo de tapete de corte	Alfombrillas de corte LightGrip y StrongGrip
	Tipo de cuchilla	45°*0,35 mm
	Rango de presión de la cuchilla	50 gf-600 gf
	Espesor máximo de corte	0,5 milímetros
	Reconocimiento de cuchillas y bolígrafos	Apoyado
	Detección del tipo de tapete de corte	Apoyado
	Tipo de imagen compatible	Imágenes de mapa de bits y vectoriales
	Tipo de material compatible	Papel, vinilo, cuero y más

AMS Connector Board

AMS Power Board

AMS RFID Board

Filament Buffer Connection Board

AMS Mainboard (V2)