Element		Specyfikacja
Technologia druku		Fused Deposition Modeling
Budowa	Objętość Druku (SGW)	Druk jedno dyszowy: 325320325 mm³ Druk dwu dyszowy: 300320325 mm³ Całkowita objętość dla dwóch dysz: 350320325 mm³
	Rama i obudowa	Aluminium, Stal, Plastik i Szkło
	Okna bezpieczeństwa laserowego	Wyposażone w Laser edition, standardową H2D można rozbudować za pomocą zestawu modernizacyjnego
	Pompa wspomagania powietrzem	Wyposażone w Laser edition, standardową wersję H2D można rozbudować za pomocą zestawu modernizacyjnego
Wymiary fizyczne	Wymiary fizyczne	492514626 mm³ (rozmiar opakowania: 620620755 mm³)
Wymiary fizyczne	Waga netto	31 kg (Waga brutto: H2D: 38.5 kg; H2D AMS Combo: 42.3 kg; H2D Laser Full Combo: 46.2 kg)
Głowica	Hotend	Całkowicie metalowy
	Koło zębate ekstrudera	Stal hartowana
	Dysza	Stal hartowana
	Maksymalna temperatura dyszy	350 °C
	Średnica dołączonej dyszy	0,4 mm
	Obsługiwane średnice dysz	0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
	Średnica filamentu	1.75 mm
	Silnik ekstrudera	Silnik synchroniczny z magnesem trwałym wysokiej precyzji Bambu Lab
Stół grzewczy	Obsługiwany typ płyty roboczej	Textured PEI plate, Smooth PEI Plate
Stół grzewczy	Maksymalna temperatura stołu grzewczego	120 ℃
Prędkość	Maksymalna prędkość głowicy	1000 mm/s
	Maksymalne przyspieszenie głowicy	20 000 mm/s²
	Maksymalny przepływ Hotendu (Standardowy Hotend)	40 mm³/s (Parametry testu: okrągły model 250 mm z pojedynczą zewnętrzną ścianą, Bambu Lab ABS, temperatura druku 280 °C)
	Maksymalny przepływ Hotendu (Opcjonalny Hotend o wysokim przepływie)	65 mm³/s (Parametry testu: okrągły model 250 mm z pojedynczą zewnętrzną ścianą, Bambu Lab ABS, temperatura druku 280 °C)
Kontrola temperatury komory	Aktywne ogrzewanie komory	Obsługiwane
Kontrola temperatury komory	Maksymalna temperatura	65 °C
Oczyszczanie powietrza	Klasa filtra wstępnego	G3
	Klasa filtra HEPA	H12
	Typ filtra z węglem aktywnym	Granulat ze skorupy orzecha kokosowego
Chłodzenie	Wentylator chłodzenia wydruku	Sterowanie w obiegu zamkniętym
	Pomocniczy wentylator chłodzenia wydruku	Sterowanie w obiegu zamkniętym
	Wentylator cyrkulacji ciepła w komorze	Sterowanie w obiegu zamkniętym
	Wentylator chłodzenia Hotendu	Sterowanie w obiegu zamkniętym
	Wentylator płyty głównej	Sterowanie w obiegu zamkniętym
	Wentylator wyciągowy komory	Sterowanie w obiegu zamkniętym
Obsługiwany Typ Filamentu	PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PLA wzmacniany włóknem węglowym/szklanym, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF /GF, PPS, PPS-CF /GF	Obsługiwane
Czujniki	Kamera Liveview	Wbudowana: 1920*1080
	Kamera dyszy	Wbudowana: 1920*1080
	Kamera BirdsEye	Wbudowana: 3264*2448 (dostępna w laser edition)
	Kamera głowicy	Wbudowana: 1920*1080
	Czujnik drzwi komory	Obsługiwany
	Czujnik końca filamentu	Obsługiwany
	Czujnik splątania filamentu	Obsługiwany
	Pomiar filamentu	Obsługiwany z AMS
	Wznowienie po utracie zasilania	Obsługiwane
Wymagania elektryczne	Napięcie	100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
	Maksymalna moc*	2200 W@220 V / 1320 W@110 V
	Średnie zużycie energii	1050 W@220 V / 1050 W@110 V
Elektronika	Ekran dotykowy	5-calowy ekran dotykowy 720*1280
	Pamięć	Wbudowane 8 GB EMMC oraz port USB
	Interfejs sterowania	Ekran dotykowy, aplikacja mobilna, aplikacja PC
	Jednostka przetwarzania	2 TOPS
Oprogramowanie	Slicer i oprogramowanie	Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy Obsługuje zewnętrzne slicery eksportujące standardowy G-code, takie jak Super Slicer, PrusaSlicer i Cura, jednak niektóre zaawansowane funkcje mogą nie być wspierane.
Oprogramowanie	Obsługiwany system operacyjny	MacOS, Windows
Wi-Fi	Częstotliwość pracy	2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC)
	Moc nadajnika Wi-Fi (EIRP)	2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) Pasmo 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) Pasmo 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) Pasmo 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
	Protokół Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n
Moduł lasera 10W & 40W	Typ lasera	Laser półprzewodnikowy
	Długość fali lasera	Laser grawerujący: 455 nm ± 5 nm, niebieskie światło Laser do pomiaru wysokości: 850 nm ± 5 nm, podczerwień
	Moc lasera	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
	Wymiary plamki lasera	10W : 0,03 mm * 0,14 mm; 40W : 0,14 mm * 0,2 mm
	Temperatura pracy	0 ℃–35 ℃
	Maksymalna prędkość grawerowania	10W : 400 mm/s; 40W : 1000 mm/s
	Maksymalna grubość cięcia	10W : 5 mm; 40W : 15 mm (Sklejka basswood)
	Klasa bezpieczeństwa modułu lasera	Klasa 4
	Ogólna klasa bezpieczeństwa lasera*	Klasa 1
	Obszar grawerowania	10W : 310 mm * 270 mm, 40W : 310 mm * 250 mm
	Dokładność pozycjonowania XY	< 0.3 mm
	Metoda pomiaru wysokości Z	Mikro Lidar
	Dokładność pomiaru wysokości Z	± 0.1 mm
	Wykrywanie płomienia	Obsługiwane
	Wykrywanie temperatury	Obsługiwane
	Czujnik drzwi komory	Obsługiwany
	Wykrywanie instalacji modułu laserowego	Obsługiwane
	Klucz bezpieczeństwa	Dołączony
	Średnica zewnętrzna adaptera rury wentylacyjnej	100 mm
	Obsługiwane typy materiałów	Drewno, guma, blacha metalowa, skóra, ciemny akryl, kamień i inne
Moduł tnący	Obszar cięcia	300*285 mm²
	Obszar rysowania	300*255 mm²
	Obsługiwana średnica pióra	10.5 mm - 12.5 mm
	Typ maty do cięcia	Maty LightGrip i StrongGrip
	Typ ostrza	45° * 0.35 mm
	Zakres siły nacisku ostrza	50 gf - 600 gf
	Maksymalna grubość cięcia	0.5 mm
	Rozpoznawanie ostrza i pióra	Obsługiwane
	Wykrywanie typu maty do cięcia	Obsługiwane
	Obsługiwany typ obrazu	Obrazy bitmapowe i wektorowe
	Obsługiwane typy materiałów	Papier, winyl, skóra i inne

AMS Connector Board

AMS Power Board

AMS RFID Board

Filament Buffer Connection Board

AMS Mainboard (V2)