Bambu Lab

Piatto ad alta temperatura Bambu (PEI)

€32,79 EUR

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€32,79 EUR

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Cose da sapere prima dell'uso

 

Le variazioni nel colore e nella lucentezza dell'aspetto della piastra tecnica e la rimozione delle aree metalliche esposte sono solo piccoli aggiustamenti per ottimizzare il processo di produzione e la qualità della superficie. Se il rivestimento rimane sull'ugello quando l'ugello viene pulito, verrà riscaldato e fuso prima di stampare il modello. Tali modifiche non influiscono sul livellamento, Lidar, adesione o gamma di utilizzo. Puoi acquistare con fiducia!

Prima dell'autolivellamento, è necessario strofinare ripetutamente l'ugello nell'apposita area di pulizia della piastra di costruzione per rimuovere completamente qualsiasi residuo di materiale sulla punta dell'ugello. Il rivestimento nell'area di pulizia appositamente progettata si consumerà gradualmente nel tempo. Questo è normale e non influisce sulla qualità di stampa o sulla durata dell'ugello, quindi non è necessario preoccuparsi di eventuali problemi di qualità.

Bambu Lab consiglia di utilizzare solo la colla ufficiale Bambu Lab sulla Cool Plate e non può essere ritenuta responsabile per eventuali danni causati alle lastre a seguito dell'utilizzo di colla di terze parti sulle lastre di costruzione.

 

Bambu High Temperature Plate (PEI) Bambu High Temperature Plate (PEI)
Bambu High Temperature Plate (PEI) Bambu High Temperature Plate (PEI)


Un lato: Bambu High-Temperature Plate = High-Temp sheet + Bambu Engineering Plate

L'altro lato: Bambu Engineering Plate


Bambu High-Temperature Plate Bambu High-Temperature Plate

1. Piatto ad alta temperatura Bambu

Tieni presente che potrebbe essere necessario regolare altre impostazioni dello slicer in base al modello stampato e ai requisiti del filamento

Materiale Temperatura focolaio Colla stick richiesta? Piastra di copertura in vetro superiore rimossa?
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45~60℃ Consigliato
ABS 90~100℃ Consigliato No
PETG 70℃ No
TPU 35℃ Consigliato
ASA 90~100℃ Consigliato No
VA 45~60℃ Consigliato
PC/PC-CF 100~110℃ No
PA/PA-CF/PAHT-CF 100~110℃ No

Vantaggi

Funziona al meglio con la maggior parte dei filamenti per la stampa 3D

Funziona bene con la calibrazione automatica per la portata e non interferisce con il LIDAR

Texture liscia sulla superficie della stampa

Ottima adesione e facile rimozione della stampa

Può essere sostituito dall'utente

Svantaggi

Non può essere utilizzato senza riscaldare la superficie di stampa

Può essere più fragile rispetto alla piastra tecnica o alla piastra PEI strutturata

La piastra di copertura in vetro superiore o lo sportello anteriore in vetro devono essere aperti per i filamenti con una bassa temperatura di transizione vetrosa



2. Piastra tecnica Bambu

Tieni presente che potrebbe essere necessario regolare altre impostazioni dello slicer in base al modello stampato e ai requisiti del filamento

Materiale Temperatura focolaio Colla stick necessaria? Piastra di copertura in vetro superiore rimossa?
TPU 30~35℃ Consigliato No
PETG 70~80℃ Consigliato
ABS 100~110℃ No
PC/PC-CF 100~110℃ No
PA/PA-CF/PERCORSO-CF 100~110℃ No

Fasi di installazione

Step 1: Align the plate with the fixed points of the platform with the name of the plate facing you Step 1: Align the plate with the fixed points of the platform with the name of the plate facing you

Passaggio 1: allinea la targa con i punti fissi della piattaforma con il nome della targa rivolto verso di te

Step 2: Lower the plate and secure to the magnetic platform Step 2: Lower the plate and secure to the magnetic platform

Passaggio 2: abbassare la piastra e fissarla alla piattaforma magnetica

Specifiche del prodotto

Resistenza superficiale alla temperatura Fino a 200℃ Dimensioni di stampa utilizzabili 256*256mm
Spessore flessibile in acciaio per molle 0. 5mm Spessore adesivo piastra per alte temperature 0. 3mm
Peso della confezione 320g Dimensione confezione 290*290*4mm