Article		Spécification
Technologie d'impression		Modélisation du dépôt de fil fondu
Corps	Volume de d'impression (L * P * H)	Impression à buse unique : 325320325 mm³ Impression à double buse : 300320325 mm³ Volume total pour deux buses : 350320325 mm³
	Châssis et coque	Aluminium, acier, plastique et verre
	Fenêtres de sécurité laser	Équipé de l'édition Laser, le H2D normal peut être mis à niveau via le kit de mise à niveau Laser
	Pompe à assistance pneumatique	Équipé de l'édition Laser, le H2D normal peut être mis à niveau via le kit de mise à niveau Laser
Dimensions physiques	Dimensions physiques	492514626 mm³
Dimensions physiques	Poids net	31 kg (Poids brut : H2D : 38,5 kg ; H2D AMS Combo : 42,3 kg ; H2D Laser Full Combo : 46,2 kg)
Tête d'outil	Tête chauffante	Tout en métal
	Engrenage d'extrudeuse	Acier trempé
	Ajutage	Acier trempé
	Température maximale de la buse	350 °C
	Diamètre de la buse incluse	0,4 mm
	Diamètre de buse pris en charge	0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
	Diamètre du filament	1,75 mm
	Moteur d'extrudeuse	Moteur synchrone à aimant permanent de haute précision Bambu Lab
lit chauffant	Type de plaque de construction pris en charge	Plaque PEI texturée, plaque PEI lisse
lit chauffant	Température maximale du lit chauffant	120 ℃
Vitesse	Vitesse maximale de la tête d'outil	1000 mm/s
	Accélération maximale de la tête d'outil	20 000 mm/s²
	Débit maximal pour Hotend (Hoend à flux standard)	40 mm³/s (Paramètres de test : modèle rond de 250 mm avec une seule paroi extérieure; Bambu Lab ABS ; température d'impression 280 °C)
	Débit maximal pour Hotend (Hoend à haut débit en option)	65 mm³/s (Paramètres de test : modèle rond de 250 mm avec une seule paroi extérieure; Bambu Lab ABS ; température d'impression 280 °C)
Contrôle de la température de la chambre	Chauffage actif de la chambre	Soutenu
Contrôle de la température de la chambre	Température maximale	65 °C
Purification de l'air	Qualité du préfiltre	G3
	Qualité du filtre HEPA	H12
	Type de filtre à charbon actif	Coquille de noix de coco granulée
Refroidissement	Ventilateur de refroidissement partiel	Contrôle en boucle fermée
	Ventilateur de refroidissement de la partie auxiliaire	Contrôle en boucle fermée
	Ventilateur de circulation de chaleur de la chambre	Contrôle en boucle fermée
	Ventilateur de refroidissement pour Hotend	Contrôle en boucle fermée
	Ventilateur du panneau de commande principal	Contrôle en boucle fermée
	Ventilateur d'extraction de chambre	Contrôle en boucle fermée
Type de filament pris en charge	PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PLA renforcé de fibres de carbone/verre, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA CF/GF, PPS, PPS CF/GF	Soutenu
Capteur	Caméra Live View	Intégré; 1920*1080
	Caméra à buse	Intégré; 1920*1080
	Caméra BirdsEye	Intégré ; 3264 * 2448 (Équipé de l'édition laser)
	Caméra de la tête d'outil	Intégré; 1920*1080
	Capteur de porte	Soutenu
	Capteur de fin de filament	Soutenu
	Capteur d'enchevêtrement de filaments	Soutenu
	Odométrie du filament	Prise en charge avec AMS
	Récupération après perte de puissance	Soutenu
Exigences électriques	Tension	100-120 VCA / 200-240 VCA, 50/60 Hz
	Puissance maximale*	2200 W à 220 V / 1320 W à 110 V
	Veuillez acheter la version correspondant à la tension de votre région.
Température de fonctionnement	10 °C-30 °C
Électronique	Écran tactile	Écran tactile 5 pouces 720*1280
	Stockage	Port EMMC et USB 8 Go intégré
	Interface de contrôle	Écran tactile, application mobile, application PC
	Unité de traitement neuronal	2 TOPS
Logiciel	Slicer et logiciel	Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu pratique Prend en charge les slicers tiers qui exportent du code G standard, tels que Super Slicer, PrusaSlicer et Cura, mais certaines fonctionnalités avancées peuvent ne pas être prises en charge.
Logiciel	Système d'exploitation pris en charge	macOS, Windows
Wi-Fi	Fréquence de fonctionnement	2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2 400-2 483,5 MHz, 5 150-5 850 MHz (SRRC)
	Puissance de l'émetteur Wi-Fi (EIRP)	2,4 GHz : < 23 dBm (FCC) ; < 20 dBm (CE/SRRC/MIC) Bande 5 GHz 1/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) Bande 3 5 GHz : < 30 dBm (CE) ; < 24 dBm (FCC) Bande 4 5 GHz : < 23 dBm (FCC/SRRC) ; < 14 dBm (CE)
	Protocole Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n
10 W et 40 W Module laser	Type de laser	Laser à semi-conducteur
	Longueur d'onde du laser	Gravure laser : 455 nm ± 5 nm lumière bleue Laser de mesure de hauteur : lumière infrarouge 850 nm ± 5 nm
	Puissance du laser	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
	Dimension du point laser	10 W : 0,03 mm x 0,14 mm ; 40 W : 0,14 mm x 0,2 mm
	Température de fonctionnement	0 °C–35 °C
	Vitesse de gravure maximale	10 W : 400 mm/s ; 40 W : 1 000 mm/s
	Épaisseur de coupe maximale	10 W : 5 mm ; 40 W : 15 mm (contreplaqué de tilleul)
	Classe de sécurité laser pour module laser	Classe 4
	Classe de sécurité laser globale*	Classe 1
	Zone de gravure	10 W : 310 mm x 270 mm ; 40 W : 310 mm x 250 mm
	Précision du positionnement XY	< 0,3 mm
	Méthode de mesure de la hauteur Z	Micro-Lidar
	Précision de mesure de la hauteur Z	± 0,1 mm
	Détection de flamme	Soutenu
	Détection de température	Soutenu
	Capteur de porte	Soutenu
	Détection d'installation de module laser	Soutenu
	Clé de sécurité	Compris
	Diamètre extérieur de l'adaptateur de tuyau de ventilation	100 mm
	Type de matériau pris en charge	Bois, caoutchouc, tôle, cuir, acrylique foncé, pierre et plus encore
Module de coupe	Zone de coupe	300*285 mm²
	Zone de dessin	300*255 mm²
	Diamètre du stylo pris en charge	10,5 mm-12,5 mm
	Type de tapis de découpe	Tapis de découpe LightGrip et StrongGrip
	Type de lame	45°*0,35 mm
	Plage de pression de la lame	50 gf-600 gf
	Épaisseur de coupe maximale	0,5 mm
	Reconnaissance de la lame et du stylo	Soutenu
	Détection du type de tapis de découpe	Soutenu
	Type d'image pris en charge	Images bitmap et vectorielles
	Type de matériau pris en charge	Papier, vinyle, cuir et plus

Bambu Lab H2S

Bambu Lab H2D