Voce		Specifiche
Tecnologia di stampa		Modellazione a deposizione fusa
Corpo	Volume di stampa (LPA)	Stampa con Nozzle singolo: 325 × 320 × 325 mm³ Stampa con doppio Nozzle: 300 × 320 × 325 mm³ Volume totale per due Nozzle: 350 × 320 × 325 mm³
	Telaio e scocca	Alluminio, acciaio, plastica e vetro
	Finestre di sicurezza laser	Fornito sulla Laser Edition; H2D normale aggiornabile con il Laser Upgrade Kit
	Pompa assistenza aria	Fornito sulla Laser Edition; H2D normale aggiornabile con il Laser Upgrade Kit
Dimensioni fisiche	Dimensioni fisiche	492 × 514 × 626 mm³ (dimensione imballo: 620 × 620 × 755 mm³)
Dimensioni fisiche	Peso netto	31 kg (Peso lordo: H2D 38,5 kg; H2D AMS Combo 42,3 kg; H2D Laser Full Combo 46,2 kg)
Testina di stampa	Hotend	Tutto in metallo
	Ingranaggio estrusore	Acciaio temprato
	Nozzle	Acciaio temprato
	Temperatura massima Nozzle	350 °C
	Diametro Nozzle incluso	0,4 mm
	Diametri Nozzle supportati	0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
	Diametro filamento	1,75 mm
	Motore estrusore	Motore sincrono a magneti permanenti ad alta precisione Bambu Lab
Piano riscaldato	Tipi di piatto stampa supportati	Piatto PEI textured, piatto PEI smooth
Piano riscaldato	Temperatura massima piano riscaldato	120 °C
Velocità	Velocità massima testina	1000 mm/s
	Accelerazione massima testina	20.000 mm/s²
	Portata massima hotend (hotend standard)	40 mm³/s (parametri di test: modello circolare da 250 mm con una parete esterna singola; Bambu Lab ABS; 280 °C)
	Portata massima hotend (hotend ad alta portata opzionale)	65 mm³/s (parametri di test: modello circolare da 250 mm con una parete esterna singola; Bambu Lab ABS; 280 °C)
Controllo temperatura camera	Riscaldamento attivo della camera	Supportato
Controllo temperatura camera	Temperatura massima	65 °C
Purificazione Aria	Classe prefiltro	G3
	Classe filtro HEPA	H12
	Tipo di filtro a carboni attivi	Cocco granulato
Raffreddamento	Ventola di raffreddamento pezzo	Controllo a circuito chiuso
	Ventola aggiuntiva di raffreddamento pezzo	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di circolazione calore camera	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di raffreddamento hotend	Controllo a circuito chiuso
	Ventola scheda di controllo principale	Controllo a circuito chiuso
	Ventola di estrazione camera	Controllo a circuito chiuso
Tipi di filamento supportati	PLA, PETG, TPU, PVA, BV OH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PLA rinforzato fibra di carbonio/vetro, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF	Supportati
Sensori	Telecamera Live View	Integrata; 1920 × 1080
	Telecamera Nozzle	Integrata; 1920 × 1080
	Telecamera BirdsEye	Integrata; 3264 × 2448 (Laser Edition)
	Telecamera testina	Integrata; 1920 × 1080
	Sensore porta	Supportato
	Sensore fine filamento	Supportato
	Sensore inceppamento filamento	Supportato
	Odometria filamento	Supportata con AMS
	Ripresa dopo interruzione di corrente	Supportata
Requisiti elettrici	Tensione	100–120 VAC / 200–240 VAC, 50/60 Hz
	Potenza massima*	2200 W @ 220 V / 1320 W @ 110 V
	Potenza media	1050 W @ 220 V / 1050 W @ 110 V
Elettronica	Touchscreen	5″ 720 × 1280
	Memoria	8 GB eMMC integrati e porta USB
	Interfaccia di controllo	Touchscreen, app mobile, app desktop
	Unità di elaborazione neurale	2 TOPS
Software	Slicer & software	Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy Supporta slicer di terze parti che esportano G-code standard, come SuperSlicer, PrusaSlicer e Cura, anche se alcune funzioni avanzate potrebbero non essere supportate.
Software	Sistemi operativi supportati	MacOS, Windows
Wi-Fi	Frequenze operative	2412–2472 MHz, 5150–5850 MHz (FCC/CE) 2400–2483,5 MHz, 5150–5850 MHz (SRRC)
	Potenza trasmettitore Wi-Fi (EIRP)	2,4 GHz: < 23 dBm (FCC); < 20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Bande 1/2: < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Banda 3: < 30 dBm (CE); < 24 dBm (FCC) 5 GHz Banda 4: < 23 dBm (FCC/SRRC); < 14 dBm (CE)
	Protocollo Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n
Modulo laser 10 W e 40 W	Tipo di laser	Laser a semiconduttore
	Lunghezze d’onda laser	Laser incisione: luce blu 455 nm ± 5 nm Laser misurazione altezza: luce infrarossa 850 nm ± 5 nm
	Potenza laser	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
	Dimensione punto laser	10 W: 0,03 × 0,14 mm; 40 W: 0,14 × 0,2 mm
	Temperatura di esercizio	0 °C – 35 °C
	Velocità massima incisione	10 W: 400 mm/s; 40 W: 1000 mm/s
	Spessore massimo di taglio	10 W: 5 mm; 40 W: 15 mm (betulla multistrato)
	Classe di sicurezza modulo laser	Classe 4
	Classe di sicurezza laser complessiva*	Classe 1
	Area di incisione	10 W: 310 × 270 mm; 40 W: 310 × 250 mm
	Precisione posizionamento XY	< 0,3 mm
	Metodo misurazione altezza Z	Micro Lidar
	Precisione misurazione altezza Z	± 0,1 mm
	Rilevamento fiamma	Supportato
	Rilevamento temperatura	Supportato
	Sensore porta	Supportato
	Rilevamento installazione modulo laser	Supportato
	Chiave di sicurezza	Inclusa
	Diametro esterno adattatore ventilazione	100 mm
	Tipi di materiali supportati	Legno, gomma, lamiera metallica, pelle, acrilico scuro, pietra e altri
Modulo di taglio	Area di taglio	300 × 285 mm²
	Area di disegno	300 × 255 mm²
	Diametro penna supportato	10,5 mm–12,5 mm
	Tipo di tappetino da taglio	Tappetini LightGrip e StrongGrip
	Tipo di lama	45° × 0,35 mm
	Gamma pressione lama	50 gf–600 gf
	Spessore massimo di taglio	0,5 mm
	Riconoscimento lama e penna	Supportato
	Rilevamento tipo tappetino	Supportato
	Tipi di immagine supportati	Bitmap e vettoriale
	Tipi di materiali supportati	Carta, vinile, pelle e altri

Heatbed Signal Cable

Heatbed Sensor Unit

Heatbed Sensor Interface Board

Heatbed Piezo Interface Board

Heatbed Surface Magnet (without Cutout)

Heatbed Unit V3 - X1 Series